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      2022富士康“ SiP &汽車電子技術交流大會”完美落幕,共話行業未來

      作者:編輯 ? 時間:2022-10-01 ? 瀏覽:人次

      9月28-29日,2022富士康 SiP amp;汽車電子技術交流大會在富士康深圳龍華園區盛大召開,大會由富士康科技集團與CEIA電子智造平臺共同舉辦,旨在助力富士康集團“3+3”長期發展策略,推進SiPamp;汽車電子產業資源甄選、儲備、能力建置與優化布局。為期兩天的活動,共邀請了7位重磅的SiPamp;汽車電子行業專家親臨現場,20+家行業企業共同參與,共吸引富士康深圳廠區線下+線上約600+人參加。

      作為活動主辦方,富士康以全球智能制造領域領軍企業的身份被人熟知。值得一提的是,此次活動承辦方的CEIA電子智造平臺也大有來頭,出席此次交流大會的CEIA創始人程希先生表示,“傳播分享真知,賦能中國智造”,CEIA作為專注于先進半導體封裝和微電子組裝領域,鏈接電子制造行業專業性的O2O Offline 線下& Online 線上)信息和服務平臺,圍繞人(影響核心關鍵人物)、貨(呈現最強產品和解決方案)、場(線上線下場景深度交互)進行多維鏈接服務,旗下擁有導電 APP 、智講堂直播、工程師社群、虛擬展廳、公眾號、視頻號等融媒體矩陣。行業首家直播平臺,累計成功舉辦超過314期線上直播,擁有超過5萬行業粉絲,累計為超過150萬行業人次提供交流學習機會;線下覆蓋國內20個電子制造大區,累計成功舉辦超過83屆高峰論壇。真知灼見,總是值得分享;同道中人,總會有緣相聚。

      碰撞智造思維 技術研討盛宴

      本次交流大會以“SiPamp;汽車電子的技術發展趨勢與挑戰”為主題,來自全國各地的專家及產業鏈上下游廠商云集一堂,就技術創新最佳應用案例、解決方案、工藝材料與設備等主題進行深度探討。

      28日,在活動正式開始后,富士康科技集團的相關負責人率先發表致辭:

      富士康科技集團首席數字官兼集團智能制造平臺負責人-史喆博士表示,“3+3”是富士康集團發展的重要戰略,也是集團未來10年甚至20年不斷發展的大方向,此次會議聚焦SiP,聚焦汽車電子生產技術,希望能與行業先進互相溝通,進一步了解汽車電子的目前發展以及未來趨勢。

      富士康科技集團智能制造平臺-技術中心羅奇協理也發表了致辭,他認為吸收業界新知識,攻堅新技術,推動先進制造技術落地,加速電子智能制造發展對富士康科技集團來說是大有益處的。開放的智能制造生態需要大家一起建設,需要博采眾長,合作共贏。

      富士康科技集團中央電子采購采購長褚承慶總經理介紹了富士康在全球的布局,以及圍繞智能制造和汽車電子技術的相關技術積累,未來的產業發展戰略。

      富士康科技集團副總裁富士康大學校長陳振國博士從富士康近年來的轉型升級角度介紹了從富士康1.0到富士康3.0的產業進化格局,他表示富士康的愿景是攜手全球標桿客戶共同創造全方位智慧生活,而愿景的實現有賴于技術的推動和整個行業的共同努力。

      在富士康集團相關負責人發表完致辭后,7位業內重磅專家輪番開講,圍繞SiPamp;汽車電子的技術發展趨勢與挑戰,帶來了有關行業的前沿資訊以及各自的獨到見解:

      國際半導體產業協會(SEMI)中國區高級總監張文達先生在交流大會上帶來了半導體產業變局和智能電動汽車發展機遇的議題,他表示,中國半導體產業依托中國這個全球最大的電子制造基地,未來可期。國內智能電動汽車產業的發展給半導體提供了一個廣闊的增量市場。他在報告里與嘉賓們討論了國際國內半導體產業現狀和預期,并分享了智能汽車領域的格局和新需求。

      原通富微電子研發副總、原日月光(上海)制造副總林偉先生就系統集成/異構集成的挑戰與發展發表了自己的見解,他的分享包含了半導體封裝發展趨勢 、發展異質集成Heterogeneous Integration的必要性、異質集成Heterogeneous Integration制程的核心技術以及面臨的挑戰等話題,就這些話題,林偉先生與在場參會嘉賓進行了熱烈的討論。

      芯和半導體科技(上海)有限公司聯合創始人、高級副總裁代文亮先生分享的主題是SiP的設計分析挑戰與EDA解決方法,他認為異構集成毫無疑問已經成為后摩爾時代推動半導體產業向前發展的最重要引擎之一,先進的系統級封裝(SiP)技術將成為中國半導體產業突破口之一。他深入淺出地講述了SiP技術的特色、在設計中面臨的挑戰以及EDA解決之道。

      蘇州晶方半導體科技股份有限公司副總裁劉宏鈞先生分享了汽車電動化和智能化帶來的半導體封裝新機遇。他認為,中國新能源車已經走在了全球發展的前列,SiC技術已經開始規?;逃?,GaN技術正在被OEM廠商接受并嘗試,因此三代半導體的發展趨勢明顯。圍繞EV的半導體芯片技術,以及系統集成封裝技術也隨之進入快速發展階段。

      中南大學特聘教授、安牧泉智能科技有限公司董事長朱文輝分享的主題是高溫高功率IGBT及模塊封裝的技術挑戰,他對高功率IGBT的封裝發展趨勢、封裝失效類型進行了探究與剖析,同時對新封裝工藝、新連接材料、熱管理等方面進展進行了介紹,最后也展示了其團隊在IGBT高溫應用下的研究進展。

      德賽西威執行副總裁兼首席運營官凌劍輝先生帶來了汽車電子行業發展趨勢的分析,他的洞察緊跟汽車電子行業的核心技術自主化、產業鏈生態化、供應鏈管理精細化等發展趨勢,還分享了汽車電子產業向高端化、網聯化、智能化發展中遇到的挑戰。

      7位專家中最后登場的,是來自工信部電子五所(中國賽寶實驗室)元器件檢測中心主任羅道軍先生,他的演講主題針對汽車電子組件的可靠性問題,除了介紹相關測試和評價標準及應用,他也分享了部分典型應用案例。通過他的分享和現場交流,參會嘉賓系統地了解和掌握汽車電子組件的常用可靠性測試評價標準和方法,這樣深度的行業交流,也必定會推動汽車電子制造業的高質量發展。

      在7位專家的分享環節結束后,富士康還為優秀的生態合作伙伴頒發了《2022年度數字富士康生態合作伙伴》的證書及獎杯,共有23家企業獲得嘉獎。

      9月29日,《先進封裝工藝及設備和汽車電子工藝及設備》兩大專場同時開講,共有24家相關企業亮相活動現場,在各自展示了專業領域內的最佳應用案例與解決方案,在熱烈友好的氛圍中,此次交流大會圓滿落幕。

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      交流前沿技術 推動行業進步

      近年來,在積極推進數字化轉型的同時,富士康科技集團在“電動車 、數字健康 、機器人產業”以及“人工智能 、半導體、新世代通訊”等3+3領域積極布局,也在持續深耕技術實踐,不斷加深技術與新需求、新產業的融合,此次大會的組織與舉辦,正是為了更好地服務多元化的場景,進而提供前沿的技術支撐。

      此次交流大會無論是從行業專家的高度,提供獨特、敏銳的行業視角;還是與富士康各合作企業演講嘉賓的現場寶貴經驗及優秀案例的展現,都在朝著一個共同的目標努力奮進——共建技術生態,引領行業發展。作為中國智造的名片,富士康此次與CEIA電子智造平臺攜手組織的行業交流探討,正是一次榜樣力量的展現,對企業自身和整個行業發展,無疑有著巨大的促進作用,這樣深度系統的大型交流活動,對參會企業乃至整個行業而言,都是喜聞樂見的。

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